以端乙烯基硅油為(wèi)基胶、含氢硅油為(wèi)交联剂、硅微粉為(wèi)填料制得有(yǒu)机硅電(diàn)子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理(lǐ)后的硅微粉及用(yòng)量对有(yǒu)机硅電(diàn)子灌封胶的黏度、力學(xué)性能(néng)、导热性能(néng)和電(diàn)學(xué)性能(néng)的影响。

结果表明,硅微粉经硅烷偶联剂处理(lǐ)后有(yǒu)利于提高有(yǒu)机硅電(diàn)子灌封胶的性能(néng),当采用(yòng)KH-570质量浓度為(wèi)50%的KH-570乙醇溶液处理(lǐ)后的硅微粉用(yòng)量為(wèi)180份时,灌封胶具有(yǒu)较好的综合性能(néng)。此时,灌封胶的黏度為(wèi)4 150 mPa·s,拉伸强度為(wèi)3.73 MPa,断裂伸長(cháng)率為(wèi)61%,热导率為(wèi)0.63 W/m·K,相对介電(diàn)常数為(wèi)3.96,體(tǐ)积電(diàn)阻率為(wèi)2.86×1014Ω·cm。

利用(yòng)有(yǒu)限元模拟方法,对一种压阻式高量程MEMS加速度计进行了10万g峰值的半正弦加速度脉冲下的响应分(fēn)析.灌封胶弹性模量的变化对高量程加速度计输出電(diàn)压信号的影响可(kě)以忽略,且模拟输出電(diàn)压的峰值与解析解接近.应力分(fēn)析表明,芯片粘结胶、芯片与芯片盖板之间封接胶环的等效应力均随灌封胶弹性模量的增加而减小(xiǎo);弹性模量在4GPa以上的灌封胶适宜用(yòng)来保护芯片.动态有(yǒu)限元模拟结果与自由落杆测试结果接近.

灌封胶水，又(yòu)称電(diàn)子胶，就是将液态聚氨酯复合物(wù)用(yòng)机械或手工方式灌人装有(yǒu)電(diàn)子元件、線(xiàn)路的器件内，在常温或加热条件下固化成為(wèi)性能(néng)优异的热固性高分(fēn)子绝缘材料，广泛用(yòng)于電(diàn)子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。

一、灌封胶水的分(fēn)类

(1)、环氧树脂灌封胶水：单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水;

(2)、硅橡胶灌封胶水：室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水;

(3)、聚氨酯灌封胶水：双组份聚氨酯灌封胶水;

(4)、UV 灌封胶水：UV光固化灌封胶水;

(5)、热熔性灌封胶水：EVA热熔胶;

二、室温硫化硅橡胶

室温硫化硅橡胶主要用(yòng)于電(diàn)子電(diàn)气元件的灌封，可(kě)以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用(yòng)，并提高使用(yòng)性能(néng)和稳定参数，而且其在硫化前是液體(tǐ)，便于灌注，使用(yòng)方便。

三、耐高温電(diàn)子灌封胶水

耐高温電(diàn)子灌封胶水XZ-DZ002，可(kě)以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液體(tǐ)状，具有(yǒu)流动性，固化后可(kě)以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用(yòng)。

使用(yòng)方法：直接灌封，使用(yòng)时可(kě)以加氧化硅(白炭黑)作為(wèi)固化剂一同使用(yòng)，氧化硅(白炭黑)可(kě)以起到固化剂和填充剂的作用(yòng)。

厚度：根据客户自己需要，可(kě)以任意厚度，在低温70℃左右或者常温彻底干燥后，只有(yǒu)在彻底干燥后才可(kě)以紧入高温状态下使用(yòng)。

应用(yòng)范围：高温传感器，气相色谱電(diàn)子组件，高温炉電(diàn)子组件，马弗炉電(diàn)子组件，窑炉電(diàn)子组件，烤箱電(diàn)子组件，煤油炉電(diàn)子组件，電(diàn)炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械電(diàn)子组件，高温電(diàn)子开关，電(diàn)阻，耐高温吊秤等等。